Inspeção Visual e Termografia Infravermelha

Vistoria da face frontal, encapsulamento e cabeamento:

• Integridade do Vidro: Módulos com trincas ou quebras não podem ser lavados com água (risco de fuga de corrente para o aterramento).
• Encapsulamento (EVA / Backsheet): Análise de delaminação, descoloração (browning) e marcas de "trilha de caracol" (snail trails).
• Conectores MC4 & Aterramento: Checagem de conectores soltos, cabos raspando no telhado e integridade de cabos terra.

Detecção de anomalias térmicas invisíveis a olho nu sob carga:

• Hotspot Isolado (ΔT > 10°C a 30°C): Célula aquecida por sujeira espessa (fezes de pombo, folhas) ou microfissuras.
• Faixa / Sub-string Aquecida: Diodo de bypass em curto na caixa de junção traseira.
• Superaquecimento em Conector MC4: Mau contato de alta resistência com risco de arco elétrico (arc flash).

Mapeamento de coordenadas e isolamento antes do molhamento:

• Mapeamento Fotográfico & Termograma: Registro com a coordenada exata da placa no arranjo (ex: String 2, Módulo 04).
• Isolamento de Painéis Comprometidos: Desconexão elétrica e cobertura com lona impermeável para não molhar placas trincadas.
• Apresentação ao Cliente: Notificação de avarias pré-existentes garantindo transparência técnica antes de iniciar a limpeza.